Od 20 do 22 marca 2024 roku w Nowym Międzynarodowym Centrum Ekspo w Szanghaju zgromadzono sprzęt półprzewodnikowy, materiały, firmy produkcyjne z wielu krajów i regionów na całym świecie,prezentacja zaawansowanych produktów i technologii oraz innowacyjnych rozwiązań, Hiner-pack przyniósł na wystawę szereg samodzielnie opracowanych osiągnięć, w tym Jedec IC Trays, Jedec Matrix Trays, IC Chip Tray, Gel Sticky Box i Wafer Shipping Box.
Pierwszego dnia wystawy Hiner-pack przyciągnął klientów i partnerów z całego świata do komunikacji, konsultacji i negocjacji o współpracy, atmosfera sceny jest ciepła.Stoiska Hiner-packa była pełna gorących scen harmonijnej rozmowy, kolorowy wyświetlacz produktu oślepiał ludzi, a doskonały efekt wyświetlania sprawił, że klienci głęboko odczuwali siłę marki Glabra i jakość wykonania
Od 20 do 22 marca 2024 roku w Nowym Międzynarodowym Centrum Ekspo w Szanghaju zgromadzono sprzęt półprzewodnikowy, materiały, firmy produkcyjne z wielu krajów i regionów na całym świecie,prezentacja zaawansowanych produktów i technologii oraz innowacyjnych rozwiązań, Hiner-pack przyniósł na wystawę szereg samodzielnie opracowanych osiągnięć, w tym Jedec IC Trays, Jedec Matrix Trays, IC Chip Tray, Gel Sticky Box i Wafer Shipping Box.
Pierwszego dnia wystawy Hiner-pack przyciągnął klientów i partnerów z całego świata do komunikacji, konsultacji i negocjacji o współpracy, atmosfera sceny jest ciepła.Stoiska Hiner-packa była pełna gorących scen harmonijnej rozmowy, kolorowy wyświetlacz produktu oślepiał ludzi, a doskonały efekt wyświetlania sprawił, że klienci głęboko odczuwali siłę marki Glabra i jakość wykonania
